नई दिल्ली। प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी आज बुधवार सुबह वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के माध्यम से ‘इंडियाज टेकेड: चिप्स फॉर विकसित भारत’ में शामिल होंगे और लगभग 1.25 लाख करोड़ रुपये की तीन सेमीकंडक्टर परियोजनाओं का शिलान्यास करेंगे। इस अवसर पर वह देशभर के युवाओं को भी संबोधित करेंगे।सरकार की देश को सेमीकंडक्टर की डिजाइन, विनिर्माण और प्रौद्योगिकी विकास के लिए एक वैश्विक केंद्र के रूप में स्थापित करना चाहती है, ताकि युवाओं के लिए रोजगार के अवसरों को बढ़ावा मिले।
पीएम गुजरात के धोलेरा विशेष निवेश क्षेत्र (डीएसआईआर) में सेमीकंडक्टर फेब्रीकेशन सुविधा निर्माण, और असम के मोरीगांव तथा गुजरात के साणंद में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा के लिए आधारशिला रखेंगे।
डीएसआईआर में सेमीकंडक्टर फेब्रीकेशन सुविधा टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (टीईपीएल) द्वारा स्थापित की जाएगी। कुल 91 हजार करोड़ रुपये के निवेश के साथ यह देश का पहला वाणिज्यिक सेमीकंडक्टर फैब होगा।
मोरीगांव में ओएसएटी सुविधा भी टीईपीएल द्वारा सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) के लिए संशोधित योजना के तहत स्थापित की जाएगी। इसका कुल निवेश लगभग 27 हजार करोड़ रुपए है।
साणंद में एटीएमपी के लिए संशोधित योजना के तहत ओएसएटी सुविधा सीजी पावर एंड इंडस्ट्रियल सॉल्यूशंस लिमिटेड द्वारा स्थापित की जाएगी। इसका कुल निवेश लगभग 7,500 करोड़ रुपये होगा।
इन सुविधाओं के जरिए सेमीकंडक्टर इको-सिस्टम दृढ़ होगा और भारत में इसकी जड़ें मजबूत हो जाएँगी। ये इकाइयाँ सेमीकंडक्टर उद्योग में हजारों युवाओं को रोजगार प्रदान करेंगी और साथ ही इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार आदि जैसे संबंधित क्षेत्रों में रोजगार सृजन को बढ़ावा देंगी।
कार्यक्रम में सेमीकंडक्टर उद्यो
